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BGA25-1.27芯片老化測試座LTM4644尺寸6.25*6.25mm

產(chǎn)品價格：	1888.00/人民幣
最后更新：	2024-07-09 08:59:36
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廣東深圳
發(fā)貨地：	廣東深圳 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	27

公司基本資料信息

深圳市鴻怡電子有限公司
William先生
會員[試用會員產(chǎn)品]
郵件huang@hydz999.com
手機13622364332
電話
傳真
地址

產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品參數(shù)
型號	BGA25-1.27芯片老化測試座
封裝/規(guī)格	SMD
類型	BGA
間距	1.27
總針腳數(shù)	25
圓孔/方孔	圓孔
觸頭鍍層	金
工作溫度范圍	-55~155℃
包裝	盒裝
認證機構	CE
最小包裝量	1
測試座結構	翻蓋式
是否定制	支持
實力	雄厚
數(shù)量	1
封裝	BGA
批號	以出貨為準
品牌	HMILU

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