QFN58-0.35芯片測試座支持NB-IoTSOC測試老化失效分析半導體測試

產(chǎn)品價格：	356.00/人民幣
最后更新：	2025-02-11 00:58:33
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廣東深圳
發(fā)貨地：	廣東深圳 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	10

公司基本資料信息

深圳市鴻怡電子有限公司
William先生
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產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品參數(shù)
型號	QFN58（6*6）-0.35-0091TGH
封裝/規(guī)格	插件
類型	DIP
間距	0.35
總針腳數(shù)	58 1
圓孔/方孔	圓孔
觸頭鍍層	金
工作溫度范圍	-45~155℃
包裝	盒裝
認證機構(gòu)	CE
最小包裝量	1
數(shù)量	1
封裝	QFN
批號	以出貨為準
支持芯片	NB-IoT
測試用途	老化測試
品牌	ANDK

QFN58-0.35-6*6-0091TGH芯片測試座
1.引腳：58 signal Pin 1 GND；
2.間距：0.35mm
3.尺寸：6*6mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV（initial）
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating：1A Max.

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