智誠精展WDS-620光學(xué)bga拆焊臺BGA返修臺五種工作模式

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說明

產(chǎn)品參數(shù)
型號	WDS-750
最小包裝量	散裝
產(chǎn)品規(guī)格	L650×W630×H850mm
使用范圍	適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修
工作類型	光學(xué)BGA返修臺
電源	Ac220v±10％
50/60hz
功能優(yōu)勢	帶有5種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式
總功率	5200W
pcb定位方式	V字型卡槽萬能夾具激光定位燈快速定位
溫控方式	高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)2度
電器選材	高靈敏觸摸屏溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進(jìn)驅(qū)動器
適用PCB尺寸	Max470×380mm Min 10×10 mm
適用芯片尺寸	?Max70×70mm Min 1×1 mm
適用pcb厚度	0.3-5mm
對位系統(tǒng)	光學(xué)菱鏡高清工業(yè)相機(jī)
測溫接口	1個
貼裝最大荷重	150G
錫點監(jiān)控	可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程
品牌	智誠精展

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