| 產(chǎn)品參數(shù) |
| 品牌 | 智誠(chéng)精展 |
| 電 源 | AC 220V |
| 總功率 | Max 2500W |
| PCB 尺寸 | Max140×160mm Min 5×5 mm |
| 適用芯片 | Max 50×50mm Min 1×1 mm |
| 外形尺寸 | L450×W470×H670mm |
| 機(jī)器重量 | 30kg |
| 產(chǎn)品名稱 | 光學(xué)bga拆焊臺(tái) |
| 工作類型 | 光學(xué)bga拆焊臺(tái) |
| 功能優(yōu)勢(shì) | 光學(xué)bga拆焊臺(tái) |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | L450×W470×H670mm |
| 使用范圍 | 適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修 |
| 外觀顏色 | 白色 藍(lán)色 |
| 定位方式 | 激光定位燈 V型卡槽，PCB支架可X |
| Y調(diào)整并配置萬(wàn)能夾具 |
| 測(cè)溫接口 | 1個(gè) |
| 可售賣地 | 全國(guó) | |
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WDS-700手機(jī)專用返修臺(tái)特點(diǎn)介紹:
獨(dú)立兩溫區(qū)控溫系統(tǒng)：
上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻。
可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱;通過(guò)選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;
精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對(duì)焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統(tǒng)
采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm。
WDS-700產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù):
優(yōu)越功能：該機(jī)可更具不同大小BGA芯片生成相應(yīng)的溫度曲線。
電 源: AC 220V±10 50/60Hz
總功率： Max 2500W
加熱器功率： 上部溫區(qū)1200W 下部溫區(qū)1200W
電氣選材：驅(qū)動(dòng)馬達(dá) PLC智能溫度控制器 真彩觸摸屏
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控, 精度可達(dá)±1℃
定位方式：激光定位燈 V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置萬(wàn)能夾具
PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm
適用芯片: Max 50×50mm Min 1×1 mm
外形尺寸：L450×W470×H670mm
測(cè)溫接口：1個(gè)
機(jī)器重量：30kg
外觀顏色：白色 藍(lán)色
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