深圳天力士（TANISS）有限公司，16年來一直致力于晶圓劃片刀的研發與應用。
產品品質不斷提高，為客戶提供高性價比的產品。
產品已銷往國內外幾百家企業，并得到了客戶的青睞與信任。
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主要適用范圍：硅（矽）晶圓、砷化鎵、磷化鎵、藍寶石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等環氧樹脂板的切割與開槽。