WDS-550BGA返修臺特點：
l 該機采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.
l 該機采用高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據;
l 獨立三溫區加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±2度；
l 優越功能：上部加熱頭全自動化，可全自動拆下BGA芯片；第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區可依實際要求調整輸出功率.
l 優越功能：該機風量輸出，根據軟件控制百分比輸出，可跟隨不同小心的芯片溫度曲線并保存相應的風量百分比；相對同行業的旋鈕調節方式要高幾個檔次；
l 該設備采用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
l 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率. 同時內置真空泵，加熱頭內部裝有真空吸桿，無需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實現自動；焊接工作中，具有提前報警提示功能。
l 本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會自動切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護功能.
l 該機具有激光快速定位功能，方便我們操作員快速定位需要返修芯片的位子；
l 監控功能：該機在加熱的時候，具有加熱指示燈輸出指示，可以很直觀的去判斷我們的加熱區是否在工作；
WDS-550BGA返修臺技術參數：
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總功率
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4800W
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上部加熱功率
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800W
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下部加熱功率
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1200W
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下部紅外加熱功率
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2700W（1200W受控）
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電源
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單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
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定位方式
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V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位。
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溫度控制
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高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負2度；
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電器選材
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高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進驅動器
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最大PCB尺寸
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420×370mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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測溫接口數量
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1個
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PCB厚度
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1-6mm
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適用芯片
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1mm-6cm
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外形尺寸
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630×630×750mm
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機器重量
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凈重50kg
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