WDS-550BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
l 該機(jī)采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.
l 該機(jī)采用高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲(chǔ)多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù);
l 獨(dú)立三溫區(qū)加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度；
l 優(yōu)越功能：上部加熱頭全自動(dòng)化，可全自動(dòng)拆下BGA芯片；第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.
l 優(yōu)越功能：該機(jī)風(fēng)量輸出，根據(jù)軟件控制百分比輸出，可跟隨不同小心的芯片溫度曲線并保存相應(yīng)的風(fēng)量百分比；相對(duì)同行業(yè)的旋鈕調(diào)節(jié)方式要高幾個(gè)檔次；
l 該設(shè)備采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
l 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵，加熱頭內(nèi)部裝有真空吸桿，無需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)；焊接工作中，具有提前報(bào)警提示功能。
l 本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會(huì)自動(dòng)切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護(hù)功能.
l 該機(jī)具有激光快速定位功能，方便我們操作員快速定位需要返修芯片的位子；
l 監(jiān)控功能：該機(jī)在加熱的時(shí)候，具有加熱指示燈輸出指示，可以很直觀的去判斷我們的加熱區(qū)是否在工作；
WDS-550BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)：
|
總功率
|
4800W
|
|
上部加熱功率
|
800W
|
|
下部加熱功率
|
1200W
|
|
下部紅外加熱功率
|
2700W（1200W受控）
|
|
電源
|
單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
|
|
定位方式
|
V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位。
|
|
溫度控制
|
高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測(cè)溫 溫度精度可達(dá)正負(fù)2度；
|
|
電器選材
|
高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
|
|
最大PCB尺寸
|
420×370mm
|
|
最小PCB尺寸
|
10×10mm
|
|
測(cè)溫接口數(shù)量
|
1個(gè)
|
|
PCB厚度
|
1-6mm
|
|
適用芯片
|
1mm-6cm
|
|
外形尺寸
|
630×630×750mm
|
|
機(jī)器重量
|
凈重50kg
|
