各種bga 芯片操作演示

WDS-650返修臺特點介紹：

  ● 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

  ① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發(fā)熱。

  ② 上下部熱風加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

  ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線看穿、設定和修正；

  ● 精準的光學對位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

  ● 多功能人性化的操作系統(tǒng)

  ① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

  ② X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm。

  ● 優(yōu)越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.

  WDS-650產(chǎn)品規(guī)格及技術參數(shù)