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各種bga 芯片操作演示
WDS-650返修臺(tái)特點(diǎn)介紹：
● 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：
① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)采用進(jìn)口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨(dú)立控制發(fā)熱。
② 上下部熱風(fēng)加熱可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行看穿和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線看穿、設(shè)定和修正；
● 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機(jī)彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對(duì)焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
● 多功能人性化的操作系統(tǒng)
① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
② X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm。
● 優(yōu)越的安全保護(hù)功能：在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能.
WDS-650產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
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電源
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Ac220v±10%,50/60hz
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總功率
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6400W
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加熱器功率
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上部熱風(fēng)加熱，最大1200W
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下部熱風(fēng)加熱，最大1200W
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底部紅外預(yù)熱，最大4000w
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pcb查找方式
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V字型卡槽+萬(wàn)能夾具+激光查找燈快速查找。
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溫控方式
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高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)2度；
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電器選材
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高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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適用PCB尺寸
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Max410×380mm Min 10×10 mm
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適用芯片尺寸
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Max70×70mm Min 1×1 mm
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適用pcb厚度
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0.3-5mm
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對(duì)位系統(tǒng)
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光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī)，
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貼裝精度
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±0.01mm
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測(cè)溫接口
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3個(gè)
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貼裝最大荷重
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150G
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錫點(diǎn)監(jiān)控
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可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過(guò)程中錫球熔化過(guò)程
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相機(jī)進(jìn)出
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光學(xué)鏡頭電動(dòng)進(jìn)出；
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外形尺寸
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L600×W640×H850mm
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機(jī)器重量
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約60kg |
