智誠精展bga返修臺芯片焊接wds-550三溫區廠家直銷

WDS-550BGA返修臺特點：

1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速查找動作，具有較高的查找精度和快捷的操作性.
2、該機采用高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示;
3、采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±2度，上部加熱頭自動化，可自動拆下BGA芯片；第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區可依實際要求調整出功率.
4、熱風嘴可360°旋轉.底部紅外發熱器可使PCB板受熱均勻.
5、選用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測.PCB板查找采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率.同時內置真空泵，加熱頭內部裝有真空吸桿，無需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實現自動；

7、焊接工作完畢具有報警提示功能。
8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會自動切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護功能.

WDS-550BGA返修臺技術參數：