智誠精展專業(yè)設(shè)備bga返修臺WDS-700手機CPU返修臺

產(chǎn)品價格：	1/人民幣
最后更新：	2019-05-10 17:47:55
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廣東深圳市
發(fā)貨地：	廣東深圳市 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	594

公司基本資料信息

深圳市智誠精展科技有限公司
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產(chǎn)品詳細說明

700手機專用返修臺特點介紹：

獨立兩溫區(qū)控溫系統(tǒng)：
① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻。
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱；通過選擇可獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線看穿、設(shè)定和修正；
光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統(tǒng)
① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
②? X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達±0.01mm。
優(yōu)越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.
WDS-700產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
電源 Ac220v±10%,50/60hz
總功率 2600W
加熱器功率上部熱風(fēng)加熱，最大1200W
下部熱風(fēng)加熱，最大1200W
無底部預(yù)熱溫區(qū)
pcb查找方式 V字型卡槽+夾具
溫控方式高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度；
電器選材高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅(qū)動器
適用PCB尺寸 Max200×200mm Min 5×5 mm
適用芯片尺寸 Max 50×50mm Min 1×1 mm
適用pcb厚度 0.3-5mm
對位系統(tǒng) 光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機
貼裝精度 ±0.01mm
測溫接口 1個
貼裝最大荷重 150G
錫點監(jiān)控可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程
喂料裝置無
外形尺寸 L450×W470×H670mm
機器重量約30kg

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