WDS-950主要特點

1. 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；

2. 上部熱風加熱，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；

3. 獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到待返修芯片的目標位置；

4. PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;

5. 獨創的底部預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+防炫耐高溫溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達750*750mm;

6. 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全方便;

7. X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達950*750mm,無返修死角；

8. 雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；

9. 內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴；

10. 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

11. 彩色光學視覺系統具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修最大BGA尺寸100*100 mm；

12. 8段升（降）溫+8段恒溫控制，可海量存儲海量曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；

13. 多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可360°旋轉定位；

14. 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；

15. 具有固態運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；

16. 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。

WDS-950主要技術參數：