芯片晶圓提取工藝設(shè)備，芯片驗證工藝流程技術(shù)，IC開封機

 芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

      激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

售前服務(wù): 1、我們會在半個工作日之內(nèi)，為您提供相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。

       2、我們將為您提供免費打樣等相關(guān)便利條件。

      3、廠家直銷，量身定特殊做機型。

售中服務(wù): 1、常規(guī)機型，下單即發(fā)貨。定做機型：下單即生產(chǎn)，2到35個工作日內(nèi)發(fā)貨。 

     2、專人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個流程，服務(wù)也是生產(chǎn)力。

       3、免費安裝、調(diào)試和對操作、維修人員培訓(xùn)。

售后服務(wù): 1、公司免費提供技術(shù)支持，包括學(xué)習(xí)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。

      2、免費提供控制軟件升級，主板升級，及有關(guān)功能的升級增強服務(wù)。