這種免清洗助焊膏是針對BGA 封裝流程中無鉛焊料的放置和回流而特別設計的。在回流 ，助焊膏能提供足
夠的粘性來固定BGA 位置。回流焊后的殘留物是無色透明的。

助焊助焊膏的膏的物理物理、化學、化學、電學、電學屬性屬性
助焊助焊膏膏的的物理物理、、化學化學、、電學電學屬性屬性

外觀                                          光滑，白色或米色的焊膏
粘度 （馬爾科姆螺旋粘度計，10RPM）                       170-300 泊（25 °C，5RPM）
粘附強度 （根據IPC J - STD – 004 標準）
      初始值                                  6.5g / mm2
      6 小時后（50％相對濕度）                       6.2g / mm2
      24 小時后（50％相對濕度）                      6.2g / mm2

研磨細度                                       <10 µm
酸值(mg KOH/g)                                140-170
腐蝕性                                        IPC 銅鏡、銅腐蝕測試合格
鹵化物含量                                       不含鹵化物 （根據IPC J-STD-004 標準屬于ROL0 物質）
水份含量                                       < 1.0 % （重量百分比）
                              8                   9
J - STD – 004 標準表面絕緣阻力 （> 10  為合格）          4.2 x 10  Ohms， 1 天，未清洗
J - STD – 004                 8                   9
           標準表面絕緣阻力 （> 10  為合格）             6.8 x 10  Ohms， 4 天，未清洗
                              8                   9
J - STD – 004 標準表面絕緣阻力 （> 10  為合格）          8.9 x 10  Ohms， 7 天，未清洗
BELLCORE 標準表面絕緣阻力 （> 1011 為合格）              7.3 x 1011 Ohms， 1 天，未清洗
BELLCORE 標準表面絕緣阻力 （> 1011 為合格）              3.5 x 1011 Ohms， 4 天，未清洗
電子遷移 (500 小時)                              1.6 x 1011 Ohms， 96 小時
(BELLCORE)                                  4.0 x 1011 Ohms， 500 小時(最終值>初始值/10 為合格)

回流回流 
     回流可在干燥空氣或氮氣條件下完成。回流曲線的初始溫升斜率應為1 - 2°C/sec。如有需要，在130 - 160°C
溫度區間停留1-2 分鐘也是可以的。溫度平衡段之后再次升溫60 - 120°C，達到峰值溫度為235 - 260°C  （峰
值溫度取決于合金）。在合金液相線點溫度以上的停留時間為45   -   90 秒。冷卻速度是3   -   7°C/s，冷卻到室 溫。

使用使用
     這種助焊膏可用于絲網印刷、通孔焊接（底面）或刮刀/浸漬涂布 （封裝）等。

清洗清洗
     雖然本產品為免清洗助焊膏，但也可使用BIOACT   SC-10E或BIOACT   SC-30來清洗助焊膏殘留。生產模
板或通孔焊接設備也可使用BIOACT SC-10進行清洗。