千住無鉛錫膏 M705-GRN360-K2-V：高可靠性，適應于高溫預熱，印刷穩定，低殘渣；
千住焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用于電路板的表面貼裝。千住金屬開發的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩定性優越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產生微細焊錫球。而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品。
千住錫膏M705-GRN360-K2-V是目前市場上使用度較高，在SMT工程師中享有較好口碑的錫膏。千住金屬所開發出之無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發生錫球發散現象的優良產品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品 .千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。產品介紹：
性能特點：
●保存期限長
●印刷或針筒型的吐出性佳
●焊接性良好，微小焊球不易在焊接后產生
●RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
●Flux殘渣清洗容易，印刷以后(連續印刷第50片之狀態圖)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分離率，回焊以后(24小時后)穩定性很好，留下的焊球極少，爬錫效果好適用于高精之產品.
合金含量Sn63/b37,包裝500克/瓶
典型型號：
OZ63-221CM5-40-10
OZ63-221CM5-50-10
無鉛GRN360-K-V系列焊錫膏:：
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，適應于高溫預熱，印刷穩定，低殘渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特點與K2-V相同，但焊粉粒度較大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：對應LGA，QFP等元件，控制焊珠產生；
4、M705-GRN360-K2；
有鉛錫膏：
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10
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