日本千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2－VL
SPARKLE ESC 是一種用于無(wú)鉛焊接的新開(kāi)發(fā)的松香芯型焊接材料。由于其濕潤(rùn)性和切斷性大幅提高，在無(wú)鉛焊接上達(dá)到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業(yè)性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蝕性及絕緣性良好，松香及焊接材料的飛濺也會(huì)減少。
日本千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2－VL
| 加工定制： |
是 |
型號(hào)： |
M705-GRN360-K2－VL |
粘度： |
200（Pa·S） |
| 顆粒度： |
39~45（um） |
品牌： |
千住 |
規(guī)格： |
0.5KG/瓶 |
| 合金組份： |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
活性： |
見(jiàn)說(shuō)明書(shū) |
類(lèi)型： |
無(wú)鉛 |
| 清洗角度： |
免洗型 |
熔點(diǎn)： |
見(jiàn)說(shuō)明書(shū) |
型號(hào)：M705-GRN360-K2－ＶL
Item 合金組成
Alloy 熔化溫度范圍(℃)
Temp 形狀 Form 備 注
Remarks
棒狀
Bar 線狀
Wire 松香芯絲
Flux cored 球狀
Ball 膏狀
Paste
M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固狀，表面光澤型，中級(jí)濕潤(rùn)。
M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料
M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲勞性焊料，本公司的PAT產(chǎn)品
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止產(chǎn)生立碑，AT合金
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推薦產(chǎn)品，具有高級(jí)濕潤(rùn)性
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推薦產(chǎn)品，Oatey PAT產(chǎn)品
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi類(lèi)型，Oatey PAT產(chǎn)品
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加Bi-In，使熔化溫度降低
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT產(chǎn)品
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推薦產(chǎn)品
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加Bi-In，使熔化溫度降低
M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用于波峰焊接
DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * 防止被Cu腐蝕
FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * 防止被Cu腐蝕[ M33 ]
L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系
L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低溫焊接材料
L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通稱為H合金
L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi強(qiáng)度改善產(chǎn)品
在電子設(shè)備制造方面，要用到Sn-Pb焊接材料、高溫和低溫及含銀等焊接材料。我公司在1956年7月成為日本第一家取得JIS標(biāo)準(zhǔn)許可的生產(chǎn)焊接材料的工廠。至今為止，一直向市場(chǎng)提供高質(zhì)量高品位的產(chǎn)品，另外，我們是用特別精選的錫鉛原材料，來(lái)制造各種焊接材料。
SPARKLE PURELOY是本公司專門(mén)進(jìn)行純度處理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物質(zhì)，從而生產(chǎn)出的高純度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高，并具有良好的流動(dòng)性和浸潤(rùn)性。它的形狀可以分為棒狀、錠塊狀、絲狀、線狀等。
低溫焊料是指液態(tài)線溫度低于Sn－Pb焊料的共晶點(diǎn)（183℃）的焊料，一般多用于半導(dǎo)體及電容器等不耐熱的元器件。高溫焊料是指固態(tài)線溫度超過(guò)183℃的焊料，如雙面基板二次焊接中，因一般焊料承受不了高溫，所以必須用高溫焊料。
含銀焊料是指在錫鉛焊料中加入銀的成分的焊料，主要用于防止銀導(dǎo)線和銀接頭產(chǎn)生裂紋。
是使用通過(guò)PURELOY處理，進(jìn)一步精煉并已去除氧化物及硫化物等雜質(zhì)的高純度高品位合金而生產(chǎn)出的電鍍用陽(yáng)極材料（球狀或板狀），很少產(chǎn)生殘?jiān)俺恋砦?，其電鍍效果良好?br />
一般，焊接接合部受到高溫和低溫的影響時(shí)，焊接材料的組織易引起疲勞破壞（即斷裂）。LL PURELOY合金能夠完全達(dá)到共晶焊接材料的作業(yè)性能，不容易引起疲勞破壞，具體分為9025型（共晶類(lèi)固溶型）和7050型（非共晶類(lèi)析出型）兩種。產(chǎn)品名
特 點(diǎn) NEW
SPARKLE ESC ECO SOLDER®
RMA98 SUPER 備注及實(shí)驗(yàn)方法
合 金 可以參照合金一覽表 ------
線 經(jīng) 0.3-1.6Φ各種規(guī)格 ------
松香的含有量 P3=3% P2=2% P3=3% P4=4% ------
鹵 素 含 有 量 0.44% 0.05% JIS-Z-3197
絕 緣 電 阻 值 5×1012Ω以上 1×1013Ω以上 JIS-Z-3197
伸 縮 率 79% 76% M705使用時(shí)
特 點(diǎn) RA型潤(rùn)濕性切斷性良好 RMA型飛濺低 ------
與目前的SPARKLE PASTE相比，具有因無(wú)鉛化而帶來(lái)的保存穩(wěn)定性及供給安全性，濕潤(rùn)性，并解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問(wèn)題，是一種新生代的環(huán)保型焊錫膏。
產(chǎn)品名
特 點(diǎn) 221BM5 224C 備注及實(shí)驗(yàn)方法
合 金 可以參照合金一覽表 ------
松香的含有量 11% ------
鹵 素 含 有 量 0.025% 0.06% JIS-Z-3197
粉 末 ?！《?#32(36-25μm) 可以用微粉
粘 度 200Pa 200Pa JIS-Z-3197
特 點(diǎn) 連續(xù)印刷性能良好 高溫預(yù)熱High temp.preheating ------
日本千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2－VL
我們承諾保證品質(zhì)，價(jià)格合理，長(zhǎng)期有貨供應(yīng)
