- 保存期限長
- 印刷或針筒型的吐出性佳
- 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
- RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
- 銦合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
- Flux殘渣清洗容易
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Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象
印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率
回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少 |
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產 品 項 目
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粘度
(Pa-S)
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適用焊距
(mm)
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用 途 與 特 點
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| OZ63-221CM5-40-10 |
180
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0.4
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重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。 |
| OZ63-713C-40-9 |
190
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0.5
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低殘渣型，要用於氮氣環境下。 |
| OZ63-330F-40-10 |
250
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0.5
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0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。 |
| OZ63-381F5-9.5 |
240
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0.3
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可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。 |
| OZ63-606F-AA-10.5 |
225
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0.5
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使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。 |
| OZ220-337F-53-10.5 |
200
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0.65
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高溫焊接用，溶融溫度220℃。 |
| OZ295-162F-50-8 |
200
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0.65
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高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。 |
| OZ63-440C-53-11 |
100
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*0.5φ
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急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。 |
| OZ63-440F-53-11 |
100
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*0.5φ
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急加熱適用，吐出安定性良好。 |
| OZ63-410FK-53-10 |
130
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*1.0φ
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MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。 |
| SS 63-290-M4 |
230
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0.5
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鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。 |
| SS AT-233-M4 |
190
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0.5
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防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。 |
| SS AT-333-M4 |
190
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0.5
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防止chip立起型焊錫膏，中粘度。 |
ECO SOLDER
M31-221CM5-42-10.5 |
200
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0.4
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無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
ECO SOLDER
M31-381F5-10.5 |
200
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0.4
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無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。
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