型號：CVP-520                                合金 成份：  SN42 AG0.4 BI57.6

   顆粒： 20-38                                   
       
         粘度：220                                        活性：高RA

  溫度：138-178℃   
主要規格 / 特殊功能:
       Sn42 Bi57.6Ag0.4專為LED行業而研發的無鉛低溫錫膏,熔點138-178℃,些類產品熔點較低，焊接溫度較低； 有效保護電子元器件不被高溫損傷；焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩定，焊點韌性大幅提高，主要應用于散熱器、高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少、無需清洗、無鹵素化合物、無殘留，均適用于SMT低溫貼片焊接，減少回流燒壞元器件或電路板。是目前LED行業最適合的焊接材料。

錫鉍低溫無鉛錫膏(Sn42Bi58)

★ 熔點：138℃，作業爐溫：167-180℃

低溫錫膏的特點：

★ 低溫錫膏無鉛環保型，SGS認證。

★ 低溫錫膏熔點較低，焊接溫度較低。

★ 有效保護電子元器件不被高溫損傷。

★ 焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩定。

低溫錫膏技術說明：(錫鉍低溫錫膏Sn42Bi58 )

項目
檢測結果
項目
檢測結果

合金成份   
Sn42Bi58    
熔點(℃)      
138
            
錫膏外觀
淡灰色，圓滑狀
焊劑含量(wt%)
11.0±0.5%

鹵素含量(wt%)
RMA型  ≤0.10wt%
粘度(25℃時pa.s)
160-200

顆粒直徑(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105

銘酸銀紙測試
合格
銅板腐蝕測試
無腐蝕

表面絕緣40℃/90RH
1×1011
擴展率(%)
>75%

錫珠測試
合格
剪切力(PSI)
500

電導率(%fCu)
5.0
熱導率(w/cm℃)
0.19