日本okamoto岡本半自動CMP化學機械拋光機spp600s

一、設備概要： 

1. SPP-600S 是半自動通用拋光型設備，不僅可以處理氧化層和金屬膜，而且可以去除晶圓表面損傷層。該機型裝備有兩個拋光頭和一個定盤修正頭，可實現高的吞吐量。它具有獨特的軟件和觸摸屏，使用操作方便。

 二、設備構成：

 1. 拋光頭： 一個定盤，兩個拋光頭同時工作，可實現高的吞吐量； 可獨立編程（包括轉速）并單獨控制每個拋光頭； 夾緊機構為真空吸附固定或利用晶圓表面張力進行固定； 裝備有保護圈以保證均勻性和邊緣輪廓； 拋光壓力基于實時監控； 具有擺動功能； 

2. 定盤： 水冷系統可保證穩定運行 

3. 修整主軸： 裝有專用修整頭； 修整壓力靠頭的自重； 

4. 外殼： 全密封； 安全互鎖門； 

5. 觸摸屏： 9.5 寸全彩屏； GUI 操作面板； 4 級程序控制； 

6. 供液單元： 使用羅拉泵可實現穩定供液。 

三、設備指標： 

1. 適用晶圓尺寸厚度晶圓尺寸： 3 - 8 英寸

2. 設備尺寸及重量尺寸： 1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H) 

3. 廠務條件電力要求： 10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz 壓縮空氣壓力： ≧5.0 Kg/cm2 去離子水壓力： 1.0-1.5Kg/cm2 去離子水流量： 5 升/分鐘 排氣量： 3m3/分鐘 冷卻水（真空泵用）： 壓力：2.0Kg/cm2 流量：大于3 升/分鐘 冷卻水（拋光定盤冷 卻系統用）： 壓力：2.0Kg/cm2 流量：大于3 升/分鐘