應用領域：IC，MEMS，LED，IGBT，SiC Power Device
設備特點：本設備是用于在半導體或特種材料基板上進行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發鍍膜設備。
可通過觸摸屏進行集中操作控制，自動完成從真空排氣至鍍膜的所有過程。適用于半導體、LED、電力電子等行業芯片的科研及小批量生產。
？可搭載多種蒸發源（EB，RH，EB＋RH 等）
？可搭載多種夾具，對應不同工藝（lift-off，planetary，satellite 等）
？可搭載多種基板；基板尺寸從2寸到6寸，材料為硅，玻璃等
？可通過 LCD 觸摸屏進行操作
？PC控制系統以及各種功能（工藝參數，記錄數據，維護保養）
