在SMT貼片加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子，其中有機酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是非常臟的，而且不符合顧客對產品清潔度的要求。所以，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。
一、PCBA清洗標準
采用清洗工藝時的焊劑殘留物
1、 ：很干凈，無可見殘留物。
2、不作規定－級別1
3、合格－級別2 ：基本無可見殘留物。
焊劑殘留物的活性的規定見IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004
采用免清洗工藝時的焊劑殘留物
1、不作規定－級別1
2、合格－級別2 ：非共用焊盤上，元器件引腳或導體上有焊劑殘留物；或環繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。
3、不合格－級別2 ：焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測試點。
1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產生的變色（斑漬）算作合格。
2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關性較大。
顆粒狀物質
：很干凈
不合格：存在污物和顆粒狀物質，如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。氯化物、碳化物、白色殘留物
：無可見殘留物。
不合格 ：PCB板面上有白色殘留物。 焊端上或環繞焊端有白色殘留物。 金屬區域有白色晶狀沉積物。 凡屬輕微“白斑”，用清洗劑反復涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。
其他外觀
合格：輕微發暗的干凈的金屬表面
不合格：在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現象，有腐蝕的痕跡。
每個廠家對PCBA板具體的清洗標準會有一些不同，這要根據客戶的要求和廠家自身的實際情況來決定。
二、常見的清洗方法
1、水基清洗工藝：噴淋或浸洗
2、半水基清洗工藝：碳氫清洗后用水漂洗
3、真空清洗工藝：多元醇或改性醇
4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物
隨著電子產品走向微型化，電子元器件密度越來越大，間距越來越小，使清洗變得越來越困難，在選擇何種清洗工藝的時候，要根據錫膏和助焊劑的類型、產品的重要性、客戶對清洗質量的要求和廠家的實際情況來選擇。
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