SMT貼片加工過程中點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出現,下面我們將會列出主要問題及解決方法。
問題及解決方法
1、拉絲、拖尾
有時因為點膠機設備的工藝參數調整不到位,會產生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴,尾巴可能塌落污染焊盤,引起虛焊。解決這個問題,我們可以在滴膠針頭上或附近加熱,減低粘度,使貼片的膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力,調整針頭高度;
2、衛星點
衛星點是在高速點膠時產生的細小無關的膠點。這時我們應經常檢查針頭是否損壞,調整噴射頭與PCB的高度。
3、爆米花、空洞
爆米花和空洞是因為空氣或潮濕氣體進入貼片膠內,在固化中突然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋接或短路。解決這個問題可以使用低溫固化。延長加熱時間,縮短貼片和固化的時間。
4、空打或出膠量少
點膠過程如果貼片膠中混入氣泡,針頭被堵塞或生產線氣壓低,就會出現空打或出膠量少。所以我們應該經常更換清潔針頭,適當調整機器壓力。
5、不連續的膠點
發生不連續的膠點的原因:針頭的頂針落在焊盤上,可以換一種針頭解決這個問題也可能是因為隨著膠面水平線下降,壓力時間不足一完成滴膠周期。可以通過增加壓力與周期時間的來解決這個問題。
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