人類對于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長,這推動電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)備的火熱,電子產(chǎn)品精益化制造能力要求更高,激發(fā)更多的電子制造企業(yè)重視PCBA加工質(zhì)量管理,本文重點(diǎn)介紹PCBA電子制造質(zhì)量管理的關(guān)鍵點(diǎn)。
1. PCB生產(chǎn)
決定PCB質(zhì)量的因素有很多,其中最為基板材料、無塵曝光、覆銅最為關(guān)鍵,審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境,更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)。基板材料的分級從A到C不等,價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機(jī)構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高,對于溶液的更換管理必須規(guī)范,設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié),提升。
2. 元器件采購
確保元器件來自品牌原裝,這對于封裝工藝至為關(guān)鍵,能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對性地設(shè)置來料檢測崗位(IQC, Incoming Quality Control),對于來料檢測其一致性,并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。
3. 表面貼裝工藝
在SMT貼片加工表面貼裝工藝中,PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致,對SMT機(jī)器的程式設(shè)計合理,確保高精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質(zhì)量檢測(IPQC, In-Process Quality Control)非常必要。同時,需要加強(qiáng)上料管理,從領(lǐng)料到對棧位表,需要嚴(yán)格的文件管理。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時,我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。