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在PCBA加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子,其中有機酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的,也不符合客戶對產(chǎn)品清潔度的要求。所以,對PCBA板進行清洗是非常有必要的。
常見的清洗方法
1、水基清洗工藝: 噴淋或浸洗
2、半水基清洗工藝: 碳氫清洗后用水漂洗
3、真空清洗工藝: 多元醇或改性醇
4、氣相清洗工藝 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物
隨著電子產(chǎn)品走向微型化,電子元器件密度越來越大,間距越來越小,使清洗變得越來越困難,在選擇何種清洗工藝的時候,要根據(jù)錫膏和助焊劑的類型、產(chǎn)品的重要性、客戶對清洗質(zhì)量的要求和廠家的實際情況來選擇。
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