PCB制板業(yè)務(wù)中銅厚是一個(gè)非常重要的參數(shù)，選用正確的銅厚可以保證電路板的性能和質(zhì)量，也對(duì)PCBA產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有影響。PCB制板常做的銅厚有17.5um(0.5oz)，35um(1oz)，70um(2oz)。
PCB制板中銅厚的影響
1. 銅厚決定電路板的導(dǎo)電性能
銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料，它的厚度直接影響著電路板的導(dǎo)電效果。如果銅層太薄，導(dǎo)電性能可能會(huì)下降，導(dǎo)致信號(hào)的傳輸衰減或電流的不穩(wěn)定。而如果銅層太厚，雖然導(dǎo)電性能會(huì)很好，但會(huì)增加電路板的成本和重量，而且銅過厚的情況下，容易導(dǎo)致流膠嚴(yán)重，介質(zhì)層過薄線路加工的難度會(huì)增大，所以一般也不推薦做2oz銅厚，在PCB制板中，需要根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求和實(shí)際應(yīng)用來選擇合適的銅厚度，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電效果。
2. 銅厚對(duì)電路板的散熱性能有重要影響
隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的功能越來越強(qiáng)大，其工作過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多。良好的散熱性能可以保證電子元器件在工作過程中的溫度控制在安全范圍內(nèi)。銅層作為電路板的導(dǎo)熱層，其厚度決定了散熱的效果。如果銅層太薄，可能會(huì)導(dǎo)致熱量無法有效傳導(dǎo)和散發(fā)，增加元器件發(fā)生過熱的風(fēng)險(xiǎn)。所以，PCB的銅厚不能太薄，在PCB設(shè)計(jì)過程當(dāng)中我們也可以在空白的區(qū)域進(jìn)行鋪銅來輔助PCB板的散熱，在PCB制板中，選擇合適的銅厚度可以確保電路板具備良好的散熱性能，保證電子元器件的安全運(yùn)行。
3. 銅厚對(duì)電路板的可靠性和穩(wěn)定性有重要影響
銅層不僅作為導(dǎo)電層和導(dǎo)熱層，還是電路板的支撐和連接層。適當(dāng)?shù)你~厚度可以提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，防止電路板在使用過程中彎曲、斷裂或開焊。同時(shí)，合適的銅厚度可以保證電路板與其他元件的焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷和失效的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在PCB制板中，選擇合適的銅厚度可以提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。
綜上所述，銅厚度在PCB制板中的重要性是不可忽視的。正確的銅厚度可以保證電路板的導(dǎo)電性能、散熱性能、可靠性和穩(wěn)定性。在實(shí)際制造過程中，需要根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求、功能需求和成本控制等因素綜合考慮，選擇合適的銅厚度，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。只有如此，才能生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)于高性能、高可靠性的需求。
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