一、基本參數

1. 物理規格
   • 尺寸：101mm（高）×439mm（寬）×32.5mm（深）
   • 重量：約 0.73kg
   • 安裝方式：支持 DIN 導軌安裝（需配合 R6DIN1 適配器）或螺絲固定（M4 螺孔）。
2. 插槽配置
   • 擴展槽數量：12 個插槽（用于安裝 I/O 模塊、特殊功能模塊等）。
   • 與 CPU 的連接：通過 R 系統專用高速背板總線（可達 1.6Gbps）與主 CPU 基板通信。
3. 電氣參數
   • 內部電源消耗：DC5V/0.92A（為模塊供電，需搭配 R 系列電源模塊如 R61P）。
   • 工作環境：溫度 0-55℃，濕度 5-95% RH（無凝露）。

二、功能特點

1. 高速數據傳輸
   采用高速背板總線，支持模塊間的高速數據交換，確保系統響應速度（例如，I/O 刷新周期可低至 0.5ms 級）。
2. 靈活擴展能力
   可安裝多種類型的模塊，包括：
   • 數字量 I/O 模塊（如 R08YWA、R16T）。
   • 模擬量 I/O 模塊（如 R2AI、R4AO）。
   • 通信模塊（如 RJ71EN71、RQ318BD）。
   • 特殊功能模塊（如運動控制模塊、溫度控制模塊）。
3. 冗余配置支持
   支持雙 CPU 冗余系統（需配合 R 冗余 CPU 模塊），提高系統可靠性（如工業生產線的不間斷運行）。
4. 與 iQ-R 系列無縫集成
   兼容三菱 iQ-R 系列的所有 CPU 和功能模塊，可與 R08ENCPU、R12CCPU 等 CPU 模塊組合使用。

三、典型應用場景

• 工業自動化生產線：連接多個 I/O 模塊，控制傳感器、執行器，實現復雜邏輯控制。
• 過程控制：搭配模擬量模塊，采集溫度、壓力等信號，實現閉環控制。
• 運動控制：與伺服驅動器通信模塊結合，實現多軸同步控制（如機械臂、搬運設備）。
• 分布式系統：通過 CC-Link IE 等通信模塊，構建遠程 I/O 網絡，覆蓋大范圍生產區域。

四、與其他型號對比

• R612B：基礎型擴展基板，無冗余功能。
• RQ612B：支持冗余配置（雙 CPU、雙電源），適用于高可靠性要求場景（如半導體制造、電力系統）。
• R812B：增強型高速基板，總線帶寬更高（2.5Gbps），適用于大數據量傳輸場景（如機器視覺）。

五、注意事項

1. 電源需求：需搭配 R 系列專用電源模塊（如 R61P），確保穩定供電。
2. 模塊安裝順序：特殊功能模塊（如通信模塊）建議安裝在基板左側，避免干擾。
3. 散熱要求：需保證安裝環境通風良好，避免模塊過熱影響性能。

如需更詳細的技術參數（如模塊兼容性列表、接線圖），可參考三菱電機官方文檔《MELSEC-iQ-R 系列 用戶手冊》或咨詢三菱授權代理商。