一、設(shè)備總體描述：
1. 該撕膜機(jī)用于減薄或刻蝕工藝后晶圓表面保護(hù)膠帶的揭除。設(shè)備可用于 4”、5”、6”、8”晶圓撕膜。
2. 采用滾輪方式壓覆撕膜膠帶，利用撕膜膠帶黏性去除保護(hù)膠帶。
3. 設(shè)備符合CE 標(biāo)志 /SEMI S2/S8 安全標(biāo)準(zhǔn)。
4. 機(jī)器尺寸：540mm(W) X 910mm(D) X 720mm(H)
5. 機(jī)器重量：200kg
二、設(shè)備技術(shù)指標(biāo)：
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1) 適用晶圓尺寸：
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4”、5”、6”、8”
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2) 適用晶圓厚度：
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200um（150um以下超薄片撕膜為可選項(xiàng)）
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3) 晶圓固定方式：
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真空吸附
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4) 工作臺(tái)加熱：
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80℃
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5) 工作臺(tái)材質(zhì)：
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鋁制，表面特氟龍防靜電涂層。
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6) 撕膜膠帶寬度：
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100mm
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7) 廢膠帶回收功能：
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有，自動(dòng)
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8) 撕膜速度：
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50秒/片
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9) 操作面板：
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3.8寸觸摸屏，工藝參數(shù)可編程及存儲(chǔ)。
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10) 操作方式：
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自動(dòng)貼撕膜膠帶，自動(dòng)撕膜，自動(dòng)回收廢膜，動(dòng)作完成報(bào)警提示。
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11) 靜電控制：
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整個(gè)撕膜過程設(shè)計(jì)靜電防護(hù)，膠膜滾輪等與產(chǎn)品關(guān)聯(lián)的部位采用防靜電材料，安裝基恩士除靜電離子風(fēng)扇，控制機(jī)內(nèi)和撕膜工作過程的靜電水平<100V
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12) 安全保護(hù)：
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設(shè)備符合CE 標(biāo)志 /SEMI S2/S8 安全標(biāo)準(zhǔn)。具有EMO緊急按鈕，門未關(guān)閉報(bào)警，廢膠帶滿載報(bào)警功能。
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