一、設備總體描述：
1. 該撕膜機用于減薄或刻蝕工藝后晶圓表面保護膠帶的揭除。設備可用于 4”、5”、6”、8”晶圓撕膜。
2. 采用滾輪方式壓覆撕膜膠帶，利用撕膜膠帶黏性去除保護膠帶。
3. 設備符合CE 標志 /SEMI S2/S8 安全標準。
4. 機器尺寸：540mm(W) X 910mm(D) X 720mm(H)
5. 機器重量：200kg
二、設備技術指標：
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1) 適用晶圓尺寸：
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4”、5”、6”、8”
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2) 適用晶圓厚度：
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200um（150um以下超薄片撕膜為可選項）
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3) 晶圓固定方式：
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真空吸附
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4) 工作臺加熱：
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80℃
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5) 工作臺材質：
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鋁制，表面特氟龍防靜電涂層。
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6) 撕膜膠帶寬度：
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100mm
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7) 廢膠帶回收功能：
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有，自動
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8) 撕膜速度：
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50秒/片
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9) 操作面板：
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3.8寸觸摸屏，工藝參數可編程及存儲。
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10) 操作方式：
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自動貼撕膜膠帶，自動撕膜，自動回收廢膜，動作完成報警提示。
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11) 靜電控制：
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整個撕膜過程設計靜電防護，膠膜滾輪等與產品關聯的部位采用防靜電材料，安裝基恩士除靜電離子風扇，控制機內和撕膜工作過程的靜電水平<100V
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12) 安全保護：
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設備符合CE 標志 /SEMI S2/S8 安全標準。具有EMO緊急按鈕，門未關閉報警，廢膠帶滿載報警功能。
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