深圳市鴻怡電子有限公司

BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座LTM4664系列芯片失效性分析測(cè)試用途

QFN40-0.4-5*5芯片測(cè)試座HASTHTOLHTLLCP老化各等級(jí)測(cè)試加速實(shí)驗(yàn)

100Pin2.54mm老化插槽用于老化板在老化爐中測(cè)試連接解決耐溫轉(zhuǎn)接

eMMC153\/169eMCP162\/186\/221三合一轉(zhuǎn)SD接口測(cè)試座數(shù)據(jù)恢復(fù)座

QFN40(6x6)-0.5-0092TGH測(cè)試座洛達(dá)AB1512藍(lán)牙語音芯片燒錄老化

LED點(diǎn)陣驅(qū)動(dòng)芯片QFP52-0.65芯片測(cè)試座調(diào)試驗(yàn)證芯片的功能和性能

BGA324測(cè)試?yán)匣鶌A具治具測(cè)試架定制BGA合金探針SOCKET測(cè)試座

LCC48-0.8光模塊測(cè)試座適配11x11mm高速高頻信號(hào)控制部分匹配驗(yàn)證

eMCP162\/186合金翻蓋探針轉(zhuǎn)SD接口測(cè)試座eMCP手機(jī)字庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)

QFP64-0.5下壓老化座MCU調(diào)試燒錄失效分析測(cè)試引腳無痕測(cè)試座

T48通用編程器主板液晶高速USB燒錄器BIOSMCUEMMC

eMMC5.0\/eMCP測(cè)試座UFS2.1轉(zhuǎn)USB3.0讀寫座擦除IC讀卡器支持熱插拔

QFN32-0.4測(cè)試座轉(zhuǎn)DIP32燒錄座編程座QFN32老化座4*4mm

7050-4晶振翻蓋探針老化座測(cè)試座燒錄夾具治具socket焊接式

廠家LPDDR4xBGA200測(cè)試治具定制內(nèi)存顆粒測(cè)試座一件起訂

定制BGA芯片老化測(cè)試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測(cè)試夾具socket1.0間距FPGA

FPC微針模組快速測(cè)試快速夾軟排線柔性PCB金手指測(cè)試彈片高速

DDR3x8一拖八合金內(nèi)存條測(cè)試治具內(nèi)存條測(cè)試夾具78Ball高壽命

BGA78-0.8合金翻蓋測(cè)試座用于DDR內(nèi)存顆粒功能測(cè)試1666mhz壓力測(cè)

QFN32(5x5)-0.5測(cè)試座非標(biāo)芯片調(diào)試燒錄老化老練測(cè)試PMIC功率器件